（接一版）依托优质且充足的阴极铜资源，金川集团镍都实业有限公司成功研制锻打一体化核心生产设备，在国内率先采用锻打轧制双工艺贯通技术生产半导体封装用高端异型铜带，产品质量与精度均得到显著提升。

近年来，金川集团镍都实业有限公司加速产业结构升级，持续深耕有色金属深加工产业，成效斐然。2024年，磷铜电镀阳极材料、高精铜板带、异型铜带、锡阳极材料等产品实现量质双升；半导体封装新材料（兰州）生产线项目（一期）建成投产，引线框架产品通过客户认证，已实现小批量生产；1万吨/年高铁铜基合金母料生产线项目建设也在加速推进。这些战略性新兴项目的布局，为有色金属加工产业链条的延伸提供了全新支撑，构建起省内半导体封装材料产业链的崭新格局。

“去年，我们全年实现工业总产值60.92亿元，完成年计划的141.67%，同比增长19.17%。其中，有色金属深加工产业全年实现工业总产值41.83亿元，同比增长25.03%，其 ‘压舱石’作用尽显，为有色金属加工产业链条的延伸注入强劲动力。”金川集团镍都实业有限公司技术质量部经理任学良说。