春节期间，记者走进金川集团镍都实业有限公司半导体封装材料事业部内，只见两条120吨位的锻打一体化生产线火力全开、齐头并进。一条条手指粗细的金红色铜丝，有序进入锻打一体化生产线。在每分钟上千次频率的高频锻打下，这些铜丝逐渐变形成玫瑰金色的异型铜带。这一块块金川铜从最初的原生状态出发，一路历经繁复工序，实现从“原”到“材”的惊艳转身；于高温熔炉之中，它们承受炽热的重重洗礼，完成从“熔”到“炼”的深度淬炼。历经千锤百炼后，在不同行业以独特方式“讲述”着变形的精彩“铜”话。

之所以称其为“异型铜带”，是因其表面并非平整，而是有一个高约1毫米、宽约1厘米的凸起部分，这一凸起被称作“T台”，手机芯片最终便安装于此。

金川集团镍都实业有限公司半导体封装材料事业部经理刘冬向记者介绍道：“目前，我们研发的锻打一体化生产线，锻打频率高达1000次/分钟，生产速度为7米/分钟。产品的尺寸精度（误差）控制在0.015毫米，相关技术指标均达国内先进水平。”

“异型铜带”主要作为半导体引线框架，承担着稳固芯片、传导信号、传输热量等重要职责，因而需要具备较高的耐热性、耐腐蚀性、导电性与导热性等性能。随着集成电路朝着小型化、薄型化、轻量化和多功能化方向发展，高强高导型引线框架材料正逐步成为市场主流。

该事业部在原有轧制“异型铜带”生产线的基础上，成功研发出锻打一体化核心生产设备，并在国内首创锻打轧制双工艺贯通技术。原本需历经12道工序才能产出的“异型铜带”，如今在锻打一体化生产线上一次即可成型。

金川集团镍都实业有限公司技术质量部项目主管赵宴民参与了多个技术项目攻关，他说：“我们在锰铜电阻合金、镍基高温合金、氢能系统等多个科研项目推进过程中，从最基础环节着手解决问题，形成创新成果并应用于生产，推动锻打合金铜带实现达产达标，让镍基高温合金、精密铸造产品得以实现量产。”（转三版）